11月28日，華夏銀行發(fā)布公告稱，近日，該行在全國銀行間債券市場(chǎng)成功發(fā)行“華夏銀行股份有限公司2023年金融債券（第五期）”（簡(jiǎn)稱“本期債券”），并在銀行間市場(chǎng)清算所股份有限公司完成債券的登記、托管。
本期債券于11月23日簿記建檔，并于11月27日發(fā)行完畢。本期債券發(fā)行規(guī)模為230億元，為3年期固定利率債券，票面利率為2.8%，募集資金將依據(jù)適用法律和監(jiān)管部門的批準(zhǔn)，用于滿足該行資產(chǎn)負(fù)債配置需要，充實(shí)資金來源，優(yōu)化負(fù)債期限結(jié)構(gòu)，促進(jìn)業(yè)務(wù)的穩(wěn)健發(fā)展。
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