為貫徹落實中信銀行“進萬企—信服惠企”工作要求，3月11日，中信銀行北京分行聯合北京中關村高新技術企業協會（以下簡稱“中關村高企協”）成功舉辦中關村高企協“跨界問道·2025科技民企發展破局之道”交流活動，得到了北京市豐臺區高新技術企業協會的支持，并邀請中信建投證券人工智能首席專家于芳博解讀人工智能產業發展趨勢，助力科技民企把握政策機遇、規避發展風險。活動共邀請30余家企業現場參會，中關村高企協秘書長魯嫚出席本次活動，中信銀行北京分行公司銀行部總經理楊洋、私人銀行部及相關經營單位現場參加活動。
中關村高企協秘書長魯嫚在開場致辭中簡要介紹了協會服務體系，協會始終聚焦服務科技企業成長發展、戰略布局等關鍵核心要點，希望助力廣大科技企業在2025年新經濟形勢下，找到高效成長的新路徑。協會推出的“跨界問道”等系列品牌活動，可從產業資源對接、政企融合等不同維度為科技企業賦能。中信銀行北京分行公司銀行部總經理楊洋致辭，向長期以來支持中信銀行發展的客戶表示感謝，并介紹了中信銀行服務科創企業取得的成績與優勢，表示未來將繼續為科技企業提供"不止于銀行"的解決方案。私人銀行部相關負責人就私人銀行企業家綜合服務方案進行詳細宣講，有效展現中信集團協同優勢與“人家企社”全方位綜合服務特色。
中信建投證券于芳博為企業講解2025年科技民企破局之道，為企業提供前瞻性決策參考。內容涵蓋DeepSeek的特點與優勢、對全球產業鏈的影響以及未來人工智能行業的投資趨勢，為新形勢下科技民企的破局提供了新思路。本次主題分享獲得到場企業代表的熱烈反響，現場交流氣氛良好，互動積極。
下一步，中信銀行北京分行將以本次活動為契機，持續提升金融服務質效，借助高企協的優質平臺，圍繞技術創新、市場拓展和資本運作等領域，給企業提供全生命周期服務方案，深度踐行金融五篇大文章，為服務實體經濟、賦能科技創新貢獻力量。
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