近日，中國人民銀行、中國證監會聯合發文支持發行科技創新債券，進一步拓寬科技創新企業融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。
在科技創新的浪潮中，上海農商銀行始終秉持“科創更前、科技更全、科研更先”的理念，堅持“向早、向小、向硬”。5月9日，該行作為主承銷商之一，為上海新微科技集團有限公司（以下簡稱“新微集團”）成功發行2025年度第一期科技創新債券，募集資金2億元，期限3年，票面利率2.37%，募集資金全部用于科創企業股權直投。該項目為科技創新債券政策推出后的全國首批項目之一，同時也是上海地區首只納入創新試點的科技創新債券。
新微集團扎根集成電路領域，已形成從集成電路材料、設備、FAB到先進封測及應用的完整集成電路制造產業鏈條，新微體系投資企業達150余家，國家級專精特新小巨人企業40家，省級專精特新企業26家，上市企業17家。本次科技創新債券募集資金將通過股權直投的方式全額用于科技創新領域，助力半導體產業創新鏈、產業鏈、資金鏈、人才鏈的協同發展，有效突破科技型企業股權性質融資瓶頸，有效賦能科技型企業。
上海農商銀行作為新微集團的首批授信行，自2016年建立信貸合作關系以來，不斷幫助新微集團探索創新表內外融資工具。2021年在新微集團尚無主體評級的背景下，主承并投資其首單債權融資計劃；2023年為企業承銷科創票據并全額創設風險緩釋憑證；2024年作為獨立主承銷商為企業成功發行當年上海地區首單混合型科創票據。同時，該行還與新微集團所投的早期科技型小微企業建立信貸合作關系，行業涉及太赫茲軍民應用、半導體先進封裝、第三代半導體材料等，切實踐行做早、做小、做硬科技的科技金融服務理念。
本次科技創新債券的成功落地是上海農商銀行支持科創企業高質量發展的又一次成功實踐，該行將持續致力于引導資金流向科技型企業，推動“科技-產業-金融”高水平循環，寫好“科技金融”大文章。
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