華夏銀行成功落地首批銀行間市場 科技創新債投資

為積極響應國家創新驅動發展戰略，精準支持科技創新領域融資需求，2025年5月12日，華夏銀行成功落地全國首批銀行間市場科技創新債，投資服務客戶為亦莊國投和科大訊飛。這一里程碑式成果，不僅為銀行間市場科創金融業務發展開啟了嶄新篇章，更標志著華夏銀行服務科技創新、推動新質生產力發展邁出全新步伐。

政策引領，債市“科技板”激發創新活力

5月7日，中國人民銀行、中國證監會聯合發布關于支持發行科技創新債券有關事宜的公告，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技，交易商協會正式面向金融市場推出科技創新債券。已有36家企業公告發行科技創新債券，發行規模合計210億元;14家企業開展注冊申報，注冊規模合計180億元。

5月9日，由中國銀行間市場交易商協會主辦、北京金融資產交易所承辦的科技創新債券上線暨集中路演活動在北京舉辦。華夏銀行堅定貫徹國家戰略和監管部署，迅速行動，作為第一批參加路演的投資機構，精準對接硬科技企業的金融需求。

精準發力，滿足硬科技企業融資需求

亦莊國投作為一家肩負著服務北京經濟技術開發區科技創新和產業發展使命的國有資本投資運營公司，其定位是“產業金融、科技園區和資本運營創新服務商”。華夏銀行此次的資金注入，將幫助亦莊國投重點聚焦新一代信息技術、生物技術和大健康、新能源智能汽車、機器人和智能制造等北京經濟技術開發區主導產業，為區域科技創新發展提供堅實的資金保障，積極助力北京“科創中心”建設。

華夏銀行另一筆投資選擇了人工智能領域的領軍企業科大訊飛。此筆債券投資意義同樣重大，它既是首批全國銀行間市場注冊發行的科技創新債券之一，也是安徽省首單“科創債”。所募資金將專項用于科大訊飛在智能語音、認知大模型等核心技術的研發投入以及產業化應用，助力企業攻克“卡脖子”技術難題，加速科研成果商業化落地進程，進一步提升企業在全球人工智能領域的競爭力。

創新前行，服務中國科技自立自強

華夏銀行此次成功落地首批科技創新債投資服務，不僅是對國家政策號召的積極響應，更是商業銀行賦能科技創新的生動實踐。通過這一創新金融工具，華夏銀行精準匹配企業中長周期資金需求，讓更多“耐心資本”匯聚科技創新高地。

科技創新債不僅是融資工具的創新，更是金融服務范式的升維。作為國有金融機構，華夏銀行始終牢記“國之大者”，以金融血脈滋養科技筋骨，以資本源流澆灌創新熱土。未來，華夏銀行將加力深耕科技金融，以科創債等創新金融工具為抓手，不斷加大對科技型企業的金融支持力度，助力中國在關鍵核心技術攻堅戰中贏得主動，在全球科技革命浪潮中勇立潮頭。

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